۱۹-بهمن-۱۳۸۷, ۱۰:۱۶:۱۹
برای لحیم کاری قطعات smd چند راه وجود دارد :
1- محل پین ها را با لایه نازکی از قله لحیم کرده سپس پس از تثبیت آی سی در محل مربوطه از هویه و همان قلع روی پین استفاده می شود در این روش حین لحیم آی سی از قلع مجدد استفاده نمی گردد ولی باید آی سی را قبل از گذاشتن روی برد در فلاکس زد به منظور لحیم آی سی نیز معمولا از نوک هویه تخت و مورب استفاده می شود .
2- از نوک هویه smd و قلع 0.4 استفاده کرده و کاملا معمولی لحیم نمایید
3- از خمیر قلع به جای قلع جامد استفاده گردد ابتدا آی سی با لحیم دو پایه به صورت ضربدری ثابت شده سپس روی همه پین ها خمیر قلع ریخته می شود بعد از این کار با هویه روی پایه های آی سی کشده و به این ترتیب در محل پایه ها قلع مذاب به پین و پایه می چسبد در انتها خمیر قلع اضافی با کنتاکت شسته می شود .
1- محل پین ها را با لایه نازکی از قله لحیم کرده سپس پس از تثبیت آی سی در محل مربوطه از هویه و همان قلع روی پین استفاده می شود در این روش حین لحیم آی سی از قلع مجدد استفاده نمی گردد ولی باید آی سی را قبل از گذاشتن روی برد در فلاکس زد به منظور لحیم آی سی نیز معمولا از نوک هویه تخت و مورب استفاده می شود .
2- از نوک هویه smd و قلع 0.4 استفاده کرده و کاملا معمولی لحیم نمایید
3- از خمیر قلع به جای قلع جامد استفاده گردد ابتدا آی سی با لحیم دو پایه به صورت ضربدری ثابت شده سپس روی همه پین ها خمیر قلع ریخته می شود بعد از این کار با هویه روی پایه های آی سی کشده و به این ترتیب در محل پایه ها قلع مذاب به پین و پایه می چسبد در انتها خمیر قلع اضافی با کنتاکت شسته می شود .